Eigenschaft: | Elektrische Leistung | Probe: | Frei geliefert |
---|---|---|---|
Farbe: | Weiß, grau | Nennspannung: | 6Kv/ac |
Material: | Thermische Schnittstellen-Auflage | Anwendung: | LED |
Größe: | 200*400mm. Besonders angefertigt angenommen | Produktname: | Thermischer Auflagenpreis des Fabrikerzeugnisses |
Hervorheben: | Thermische Auflage des Kohlenstoffs 3W/M.K,thermische Auflage des Kohlenstoffs 5.5Kgf/cm2,thermische leitfähige Auflage des Silikon-5.5Kgf/cm2 |
Auflage 3W/M.K Grey Silicone Conductive Carbon Thermal für LED-Beleuchtung
Wärmeübertragungs-thermische Auflagen-Beschreibung
Auflagen 1.Thermal sind als Wärmeübertragungsgap-filler entworfen, um die Wärmeübertragung zwischen den thermogenen und abkühlenden Geräten zu erfüllen.
Auflagen 2.Thermal sind auch isolierend und anti-Dämpfung und können die Abstände versiegeln
Strecke der Stärke 3.Different und Wärmeleitfähigkeit für verschiedene Anforderungen.
Wärmeübertragungs-thermische Auflagen-Eigenschaften
Leitfähigkeit 1.Thermal: 3.0w/m-k
2.Size verfügbar: 200mm x 400mm, 300mm x 300mm, Sondergröße konnten zur Verfügung gestellt werden
3.Insulation
Isolierung 4.Electrical
5. feuerhemmend: V-0
6.Flexible
7.Color: bunt
Leitfähigkeit 8.Thermal: 0.5W/M-K, 1.0W/M-K, 1.5W/M-K, 2.0W/M-K, 2.5W/M-K, 3.0W/M-K, 4.0W/M-K
9.Hardness: 30 Ufer C, 40 Ufer C (regelmäßig), 60 Ufer C
Wärmeübertragungs-thermische Auflagen-Eigenschaften
Polyester-Freigabe-Film
|
Silikon-Auflage (in sich selbst klebrig) |
Polyester-Freigabe-Film |
Wärmeübertragungs-thermische Auflagen-Anwendung
1.Power Versorgung, Pulverinverterprodukt, Hitzemodul
2.DVD, VCD, CPU, IC, MOS-Füllmaterial
3.LED, LCD-TV, PC, Notizbuch, Telekommunikationsgeräte
elektronisches Produkt 4.for wie Laptop, Motor, Kontrollorgane-, Solar-, medizinisches, Automobil-, intelligentestelefon, drahtlose Apparate usw.
Wärmeübertragungs-thermischer Auflagen-Anwendungs-Modus
1. Füllung zwischen PWB und Kühlkörper
2. Füllung zwischen IC und Kühlkörper oder äußere Abdeckung
3. Füllung zwischen IC und anderem abkühlendem Material
Wärmeübertragungs-thermische Auflagen-physikalische Eigenschaft:
Produkt-Eigenschaften
Eigentum |
Einheit |
Prüfwert |
Prüfmethode |
Dichte |
g-/cm³ |
2,8 |
ASTM D792 |
Geschirr |
Ufer A |
40°-60° |
ASTM D2240 |
Wärmeleitfähigkeit |
W/m-k |
2,5 |
ASTM D5470 |
Feuerverzögernde Bewertung |
- |
V-0 |
UL-94 |
Spezifische induktive Kapazität (SIC) |
Kgf/cm2 |
5,5 |
ASTM D412 |
Dielektrischer Durchschlag |
Kgf/cm |
0.5-7.4 |
ASTM D1458 |
Spannungs-Widerstand |
Kv/mm |
≥5.5 |
- |
Thermischer Widerstand |
°C-in2/W |
0,25 |
ASTM D5470 |
Temperatur-Widerstand |
°C |
-60°C~220°C |
EN344 |
Spannungs-Änderungen |
% |
+50 |
ASTM D573 |
Erweiterungs-Änderungen |
% |
-25 |
ASTM D573 |
Volumen-Änderungen |
% (0.3/m) |
+2% |
24 hr/25°C |
Stärke |
Millimeter |
0.25-12mm |
ASTM D347 |
Produkt-Details
Produkt-Anwendung
Anwendungs-Richtlinien
1.) sollten Substratoberflächen vor Bandanwendung sauber und trocken sein. Der Isopropylalkohol (Isopropanol) aufgetragen mit einem fusselfreien Abwischen oder einem Putzlappen sollte für das Entfernen der Oberflächenverschmutzung wie Staub oder Fingerabdrücke ausreichend sein. Verwenden Sie nicht „denaturierte Alkohol“ oder Glasreiniger, die häufig ölige Komponenten enthalten. Lassen Sie die Oberfläche für einige Minuten trocknen, bevor Sie das Band anbringen. Mehr aggressive Lösungsmittel (wie Aceton, Methyl- Ethylketene (Mäk) oder Toluol) werden erfordert möglicherweise, um schwerere Verschmutzung (Fett, Maschinenöle, Lötmittelfluß, etc.) zu entfernen aber sollten von einem abschließenden Isopropanolabwischen gefolgt werden, wie oben beschrieben worden.
Anmerkung: Seien Sie sicher, der den Vorkehrungen und die Richtungen Hersteller zu lesen und zu folgen, wenn Sie Zündkapseln und Lösungsmittel verwenden.
2.) bringen Sie das Band an einem Substrat in einem bescheidenen Winkel mit dem Gebrauch von einer Gummiwalze, einer Gummirolle oder einem Fingerdruck zu helfen, das Potenzial für Lufteinschluß unter dem Band während seiner Anwendung zu verringern an. Nach der Positionierung des Bands auf das erste Substrat die Zwischenlage kann entfernt werden.
3.) bauen Sie das Teil zusammen, indem Sie Kompression an den Substraten anwenden, um ein gutes Nassmachen der Substratoberflächen mit dem Band sicherzustellen. Richtige Anwendung des Drucks (Menge des Drucks, der Zeit angewendet, der Temperatur angewendet) hängt nach Entwurf der Teile ab. Steife Substrate sind schwieriger, ohne Lufteinschluß zu verpfänden, da die meisten steifen Teile nicht flach sind. Gebrauch eines stärkeren Bands ergibt möglicherweise erhöhtes Nassmachen von steifen Substraten. Flexible Substrate können zu den steifen oder flexiblen Teilen mit weniger Sorge um Lufteinschluß viel verpfändet werden, weil eins der flexiblen Substrate an die anderen Substrate sich anpassen kann.
Q1: Was ist die Wärmeleitfähigkeitsprüfmethode, die auf dem Leistungsblatt gegeben wird?