| Herkunftsort: | Guangdong, China |
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| Zertifizierung: | ROHS,UL,REACH |
| Modellnummer: | M-TP200 |
| Min Bestellmenge: | Verhandlung |
| Preis: | negotiable |
| Verpackung Informationen: | Verpackt im Karton |
| Lieferzeit: | 3~7days |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 1000000Pieces/Day |
| Leitfähigkeit: | 2W/M-K | Nennspannung: | 6kV |
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| Farbe: | Blau, Rosa | Größe: | Kundengebundene Größe |
| Art: | Silikonthermalauflage | Verwendung: | CPU, Elektronik usw. |
| Produktname: | Dielektrische thermische Auflage des thermischen leitfähigen Auflagensilikons | Eigenschaft: | Elektrische Leistung |
| Hervorheben: | Thermische Auflage CPU 25 Ufers C,4KV/mm Thermalleitfähige Silikon-Auflage,Thermisches Blatt 25 Ufers C Graphit |
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Thermisches Karten-Silikon-Blatt-thermische leitfähige Auflage der Auflagen-CPU/Graphics
Produkt-Beschreibung
Thermische Silikonauflage mit bestimmter Flexibilität, guter Isolierung, Kompression und natürlichem Oberflächenreißnagel, ist für die Übertragung der Hitze über den Abstand speziell. Sie kann den Abstand ausfüllen und die Hitze zwischen das Heizungsteil und Wärmeableitungsteil übertragen. Mit der breiten Palette der Stärke, kann sie die Miniaturisierung und die super dünne Ausrüstung satify. Es ist weit Gebrauch für elektronisches Erzeugnis weil es isgood thermische Füller.
Physikparameterform
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Test-Einzelteil |
Prüfmethode |
Einheit |
Wert TP200 |
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Farbe |
Sichtbarmachung |
Blau |
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Stärke |
ASTM D374 |
Millimeter |
0.15~20 |
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Dichte |
ASTM D792 |
g/cc |
2.4±0.1 |
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Härte |
ASTM D2240 |
Ufer C |
25±5 |
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Dehnfestigkeit |
ASTM D412 |
(PA) |
5.7*108 |
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Verdichtbarkeit |
ASTM D412 |
% |
30 |
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Temperaturspanne |
EN344 |
℃ |
-40~+150 |
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Spezifischer Durchgangswiderstand |
ASTM D257 |
Ω-CM |
1.0*1011 |
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Durchbruchsspannung |
ASTM D149 |
KV/mm |
4 |
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Flammen-Bewertung |
UL-94 |
V-0 |
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Wärmeleitfähigkeit |
ASTM D5470 |
w/m-k |
2,0 |
Anwendungsmodus
1. Fülle zwischen der Leiterplatte und der thermischen Schnecke
2. Fülle zwischen IC und thermischer Schnecke oder dem Produktoberteil
3. Fülle zwischen IC und Wärmeableitungsmaterial (wie metallischem Schild)
Produktanwendung
Thermische Silikonauflage ist für alle Arten Spg.Versorgungsteil der hohen Leistung, Laptop, LED-Licht, Smartphone, Energiebatterie, elektronische Industrie und so weiter weitverbreitet.
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Unsere Dienstleistungen |
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1. Berufs-R&D-Team |
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2. One-stop Service für thermisches leitfähiges Material |
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3. Unterstützung fertigte Aufträge, einschließlich Größe, Form, Farbe und Wärmeleitfähigkeit besonders an oder kann beschichtet werden einer Seite oder zwei Seiten, die klebend sind oder Fiberglas entsprechend Ihren Nachfragen |
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4. Freie Probe stellte zur Verfügung |
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5. Hersteller bietet besten Preis an |
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6. Gute Qualität und schnelle Lieferung |
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7. Berufskundendienst |
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8. Das Qualitätssicherungssystem, zum der Bescheinigung, Produkte zu erreichen ISO9001 treffen ROHS-, REICHWEITEN- und UL-Sicherheitskonformitätsbewertungsstandards |
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9. Sofortige Antwort innerhalb 24 Stunden |
Verpacken u. Versenden
Q1: Was ist die Wärmeleitfähigkeitsprüfmethode, die auf dem Leistungsblatt gegeben wird?
