Material: | Thermische Schnittstellen-Auflage | Probe: | Freie Probe |
---|---|---|---|
Dehnfestigkeit: | Ausgezeichnet | Verwendung: | Isolierungsabkühlen, Elektronik usw. |
Leitfähigkeit: | 1.0-10.0W/M-K | Größe: | 200*400mm. Besonders angefertigt angenommen |
Wärmeleitfähigkeit: | 1.0W/m.k-6.0W/m.k | Durchschlagsspannung: | ≥200Vac/mil |
Hervorheben: | thermische abkühlende Auflage 4.0W/m.k,materielle Auflage der thermischen Schnittstelle 4.0W/m.k,200x400mm thermische abkühlende Auflage |
Blaue hohe thermische Leistungs-weiche Silikon-Batterie-thermische Auflage
Produkt-Beschreibung
Werden leitfähige Schnittstellenmaterialien der Reihe M-TP400 thermisch angewendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsflossen oder dem Metallfuß zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie entsprochen zur Beschichtung der unebenen Fahrbahnen. Hitze kann dem Metallgehäuse oder der Ableitungsplatte von den unterschiedlichen Elementen oder sogar vom gesamten PWB übertragen, das in Wirklichkeit die Leistungsfähigkeit und die Lebenszeit der thermogenen elektronischen Bauelemente erhöht.
Eigenschaften
Anwendungen
L Computerdienstleistungen: CPU, Kühlkörper, Gedächtnismodule
L LED-Beleuchtung, LCD-TV
L Militärelektronik
L Stromversorgung
L Telekommunikationsdienstleistungen, drahtlose Instrumente
Physikalische Eigenschaften
Eigentum |
M-TP400 |
Einheit |
Toleranz |
Prüfmethode |
Zusammensetzung |
Gefülltes Silikonelastomer |
— | ||
Farbe |
Dunkelgrau |
— |
— |
Sichtbarmachung |
Thermisches leitfähiges |
4,0 |
W/m.K |
±10% |
ASTM D5470 |
Stärke |
20~400 (1mil=0.0254mm) |
Mil |
±10% |
ASTM D374 |
0.5~10 |
Millimeter |
ASTM D374 |
||
Härte |
40-80 |
Ufer 00 |
— |
ASTM D2240 |
Dichte |
3,1 |
g.cm - 3 |
— |
— |
Temperaturspanne |
-40~+200 |
℃ |
— |
— |
Durchbruchsspannung |
>3000 (0.3mm~0.5mm) |
V |
— |
ASTM D149 |
>5000 (>0.5mm) |
||||
Flammen-Bewertung |
UL 94 V-0 |
— |
— |
UL 94 |
Treten Sie mit uns bitte für andere spezielle Anforderungen wie in Verbindung:
Produkt-Details
Verpacken u. Versenden
Q1: Was ist die Wärmeleitfähigkeitsprüfmethode, die auf dem Leistungsblatt gegeben wird?