Material: | Silikonkautschuk | NAME: | Phasen-Änderungs-Material |
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Betriebstemperatur: | -50-200℃ | Dichte: | 2.1-3.4g/cm3 |
Farbe: | Wathet, hellpurpurn, Rosa, grau, kundengerecht | Art: | Thermische leitfähige Auflage, hohes Wärmeleitfähigkeits-Phasenänderungsmaterial China-Fabrik |
Anwendung: | Modul der hohen Temperatur, der Telekommunikationsgeräte, des Gedächtnisses, etc. | Wärmeleitfähigkeit: | 1-5W/m.K, ≥6W/m.K |
Hervorheben: | thermische leitfähige Auflage 3.4g/cm3,thermische abkühlende Auflage 6W/m.K,Silikonblatt der hohen Temperatur 6W/m.K |
Phasen-Änderungs-Material-Phasen-Ändernmaterialien der hohen Temperatur für das Abkühlen
Produkt-Beschreibung
LM-PCM Phasenänderungsmaterial ist ein Hitze verstärktes Polymer, entworfen, um die Wärmeleitfähigkeit und die Zuverlässigkeitsnachfrage nach der Wärmeleitfähigkeit des hohen Anwendungsanschlusses zu befriedigen. Darüber hinaus der Leistungsnutzen des Kühlkörpers viel von der niedrigen Hitzebeständigkeit. Und verbessern Sie den Mikroprozessor, DDC des Gedächtnismoduls und die Zuverlässigkeit des Energiemoduls. Eigenschaften: das Material ist in der Raumtemperatur fest und Installation ist vollständig bequem, verwendet zwischen Kühlkörper und Geräten. Das Material kann erwichen und fließend sein, wenn die Produkte Phaseänderungstemperatur erreichen, um die kleine unregelmäßige Kontaktfläche der Geräte zu füllen. So hat das Material die Fähigkeit, den Abstand zwischen den Geräten und dem Kühlkörper vollständig zu füllen, stellt die nicht aktuellen Elastomere der Phasenänderung besser als oder thermische die Graphitauflage her und erhält die Leistung des thermischen leitfähigen Silikonfetts. Das Material ist jedoch nicht leitfähig da das Material die Phasenänderung an der hohen Temperatur ausgehalten hat, lässt das Metall an das Metall gelangen, also kann das Phasenänderungs-Schnittstellenmaterial nicht als elektrisches Isoliermaterial benutzt werden.
Eigenschaften und Nutzen:
- LM-PCM Reihe ist bei Zimmertemperatur fest und ist einfach, während der Herstellung, Versammlung zu behandeln.
- LM-PCM Materialien sind, wenn Reichweite zu 55℃ von den Betriebstemperaturen und von Flüssen zu erweichen, zum der hohen thermischen Leistung zu geben, die vom thermischen Fett typisch ist.
Typische Anwendung:
- Mikroprozessor-Einheit
- Grafischer Prozessor-Einheit
- Leistungshalbleiter
- Digital/der hohen Leistung CPUs
Einzelteil |
Produkt-Zahlen |
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Physikalische Eigenschaft | Prüfnorm | PCM010 | PCM020 | PCM030 | PCM040 | PCM050 | PCM060 |
Farbe |
/ |
Blau |
purpurrot |
Rosa |
Grau |
Grau |
Customiza |
Stärke (Millimeter) |
ASTM D374 |
0.5-5.0 |
0.5-5.0 |
0.5-5.0 |
0.5-3.0 |
0.5-3.0 |
0.5-3.0 |
Dichte (g-/cm³) |
ASTM D792 |
2,1 |
2,5 |
3 |
3,2 |
3,3 |
3,4 |
Härte (Ufer 00) | ASTM D2240 |
30-80 |
30-80 |
30-80 |
30-80 |
40-80 |
40-80 |
Volumetrische Widerstandskraft (Ω•cm) | ASTM D257 | >1×10ˆ13 | >1×10ˆ13 | >1×10ˆ13 | >1×10ˆ12 | >1×10ˆ12 | >1×10ˆ12 |
Durchbruchsspannung (Vac/mm) | ASTM D149 | >6000 | >6000 | >6000 | >6000 | >6000 | >6000 |
Betriebstemperatur (℃) | / | -50~200 | -50~200 | -50~200 | -50~200 | -50~200 | -50~200 |
Wärmeleitfähigkeit (W/m.K) | ASTM D5470 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ≥6 |
Flammhemmender Grad UL94 | UL94 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 |
Wie man die Hitze von den thermogenen Komponenten zu den Kühlkörpern überträgt oder zerstreut?
Die Schlüsselkomponente im Wärmeaustausch ist das Zwischenflächen- Gelenk zusammen mit Luft zwischen den Kühlkörpern und den elektronischen Geräten, in denen ungleiche oder raue Beschaffenheiten vorhanden sind.
Luft ist ein sehr schlechter Wärmeleiter und schränkt den Fluss der Hitze von der thermogenen Komponente zu den Kühlkörpern ein. Um die beste Leistung des Kühlkörpers zu erhalten, sowie die Betriebstemperatur der Komponente zu einem Minimum zu halten, muss die Luft mit thermischen Schnittstellen-Materialien (TIMs) gefüllt werden, die die zusammenpressbarsten und in hohem Grade konformsten thermischen Füller sind. Infolge seiner Verdichtbarkeit und Fähigkeit, lose Flachheitstoleranzen unterzubringen, beschränken ourTIMs die extremen Drücke auf Komponenten und beseitigen die Luftspalte, um den thermischen Widerstand zu verringern, sowie verringert hohes conformability Zwischenflächen- Widerstand!