Nennspannung: | 5 KV/mm | Gebrauch: | CPU, Elektronik usw. |
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Abbruchspannung: | 6 KV | Probe: | Verfügbar bereitgestellt |
Wärmeleitfähigkeit: | 2,0 W/mK | Temperaturbereich: | -40 ~ 220 °C |
Zugfestigkeit: | MPa 3 | Dauereinsatz Temp: | -60 bis 200℃ |
Dieses aus hochwertigem Silikonmaterial gefertigte Wärmeleitpad gewährleistet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK.Das bedeutet, dass es die Wärme effektiv von der Quelle wegtransferiert., um Ihre Geräte kühl und effizient zu halten.
Darüber hinaus hat dieses Wärmeleitpad eine dielektrische Festigkeit von 5 KV/mm, was es zu einem ausgezeichneten Isolationspad macht, das Ihre elektronischen Geräte vor elektrischen Gefahren schützt.Sie können sicher sein, dass Ihre Geräte sicher und optimal funktionieren, ohne dass ein Risiko für elektrische Störungen oder Schäden besteht..
Das thermisch leitfähige Silicone Pad ist in zwei Farben erhältlich, grau und blau, wodurch es einfach ist, verschiedene Anwendungen und Geräte zu identifizieren.Diese Funktion stellt sicher, dass Sie leicht die verschiedenen Pads zu unterscheiden und sie entsprechend zu verwenden, wodurch die Funktionalität und Wirksamkeit Ihrer elektronischen Geräte verbessert werden.
Dieses thermisch leitfähige Pad ist sehr vielseitig und kann in einer Vielzahl von elektronischen Geräten verwendet werden, einschließlich Computer, Mobiltelefone, LED-Leuchten und viele mehr.Es ist auch kompatibel mit verschiedenen Materialien, die häufig in elektronischen Geräten verwendet werden, wie Metalle, Kunststoffe und Keramik.
Das thermisch leitfähige Silikon-Pad kann extremen Temperaturen standhalten und ist somit ideal für Geräte geeignet, die viel Wärme erzeugen.Dieses Wärmeleitpad kann in rauen Umgebungen effizient arbeiten, ohne seine Wirksamkeit zu beeinträchtigen..
Zusammenfassend ist das thermisch leitfähige Silicone Pad eine ausgezeichnete thermische Managementlösung, die eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und Vielseitigkeit bietet.Mit seinem hochwertigen Silikonmaterial, dielektrische Festigkeit, Farbcodierung und ein breiter Temperaturbereich, ist es ein wirksames und zuverlässiges Produkt, das die Leistung und Langlebigkeit Ihrer elektronischen Geräte verbessert.
Produktattribut | Wert |
Produktbezeichnung | Wärmeleitende Silikonpolster |
Material | Silikon |
Härte | 45 Küste |
Wärmeleitfähigkeit | 2.0 W/mK |
Gebrauch | CPU, Elektronik usw. |
Nennspannung | 5 KV/mm |
Abbruchspannung | 6 KV |
Kontinuierliche Verwendung Temp | -60 bis 200°C |
Zugfestigkeit | 3 MPa |
Volumenwiderstand | 1x10^13 Ω·cm |
Probe | Bewertbar, vorausgesetzt |
Dieses thermisch leitfähige Silikonpad ist eine Art thermischer Lückenfüllung, thermischer Wärmeabfluss und thermischer Silikonpad.
Der in China entworfene und hergestellte M-TP200 ist so konzipiert, dass er hohen Spannungs- und Druckpegeln mit einer Zugfestigkeit von 3 MPa standhält.Seine dielektrische Festigkeit von 5 KV/mm macht ihn zu einem zuverlässigen Isolator, die elektrische Störungen und Schäden an sensiblen elektronischen Bauteilen verhindern.
Die Farboptionen Grau und Blau ermöglichen eine einfache Identifizierung und Kompatibilität mit einer Reihe von elektronischen Geräten,Während die flexible und formfähige Natur des Pads eine einfache Installation und Anpassung an bestimmte Anwendungen gewährleistet.
Das M-TP200 Thermalconductive Silicone Pad ist vielseitig und kann in einer Vielzahl von Szenarien verwendet werden.bei denen eine leistungsstarke Kühlung zur Erhaltung einer optimalen Leistung erforderlich istEs eignet sich auch für die Verwendung in LED-Beleuchtung, Automobil- und Industrieanwendungen, bei denen die Wärmeableitung für einen sicheren und zuverlässigen Betrieb von entscheidender Bedeutung ist.
Die thermischen Lückenfülleigenschaften des M-TP200 machen ihn zu einem wertvollen Bauteil in der Elektronikherstellung und -reparatur.für die Reparatur und den Austausch von beschädigten oder abgenutzten WärmepolsternDer M-TP200 ist eine kostengünstige und zuverlässige Lösung für eine Vielzahl von thermischen Managementanforderungen.
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